Mikrostrukturvorrichtung mit Halbleitervorrichtungen, welche Face-to-Face gestapelt sind und durch elektromagnetisches Nahfeld gekoppelt sind, und Verfahren zur Herstellung dieser Mikrostrukturvorrichtung
EP2509106
Art A1
10. Oktober 2012
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2509106
- Aktenzeichen
- EP12163423
- Anmeldetag
- 5. April 2012
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Torti, Carlo Maria Emilio
Tortona, Italien
112
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Zardi, Marco
M. Zardi & Co. SA · Lugano
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Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser · München