Verfahren zum Formen von TCO-Filmen und Dünnfilm-Stapel

EP2509118 Art A1 10. Oktober 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2509118
Aktenzeichen: EP11161202
Anmeldetag: 5. April 2011
Veröffentlichung: 10. Oktober 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/18H01L31/0224H01L31/0236

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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