Verkapselungsblatt, lichtemittierende Diodenvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2509122
- Aktenzeichen
- EP12162513
- Anmeldetag
- 30. März 2012
- Veröffentlichung
- 5. März 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/50// H01L33/54
Abstract
An encapsulating sheet (1) is stuck to a substrate (14) mounted with a light emitting diode (11) to encapsulate the light emitting diode. The encapsulating sheet includes an encapsulating material layer (2) in which an embedding region (20) is defined, the embedding region for embedding the light emitting diode from one side surface of the encapsulating material layer; a first phosphor layer (4) laminated on the other side surface of the encapsulating material layer; and a second phosphor layer (5) laminated on one side surface of the encapsulating material layer so as to be spaced apart from the embedding region.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München