Wabenstruktur und Herstellungsverfahren für Wabenstruktur
EP2511250
Art B1
14. Mai 2014
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2511250
- Aktenzeichen
- EP11190917
- Anmeldetag
- 28. November 2011
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2014
- Erteilung
- 14. Mai 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/565C04B37/00C04B38/00C04B41/00B01D39/20F01N3/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München