Halbleitervorrichtung und dessen Herstellungsverfahren

EP2511896 Art B1 8. Mai 2019

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2511896
Aktenzeichen: EP10835902
Anmeldetag: 3. Dezember 2010
Veröffentlichung: 8. Mai 2019
Erteilung: 8. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: G02F1/1345H01L27/12G02F1/1362

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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