Befestigen und Elektrisch Leitendes Verbinden eines Chipmoduls mit einer Chipkarte
EP2513845
Art B1
6. November 2013
Anmelder: Giesecke & Devrient GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2513845
- Aktenzeichen
- EP10795944
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 6. November 2013
- Erteilung
- 6. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Giesecke & Devrient GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Fachgebiete
Vertreten von
Niedermeier, Peter
München, Deutschland
12
Patente gesamt
6
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte