Hochtemperaturfutter und Verfahren zu Seiner Verwendung

EP2513963 Art A2 24. Oktober 2012

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2513963
Aktenzeichen
EP10837143
Anmeldetag
2. Dezember 2010
Veröffentlichung
24. Oktober 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/687H01L21/67
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Lam Research AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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