Vorrichtung und Verfahren zur Einbettung von Komponenten in System-On-Packages mit Kleinem Formfaktor
EP2513970
Art B1
27. Februar 2019
Anmelder: INTEL Corporation, Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2513970
- Aktenzeichen
- EP10838087
- Anmeldetag
- 17. November 2010
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2019
- Erteilung
- 27. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/367H01L23/498H01L23/538H01L23/66// H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- INTEL Corporation
Intel Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hutchinson, Glenn Stanley
Sheffield, Großbritannien
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