Plattierung von Kupfer auf Halbleiter
EP2514856
Art A3
21. September 2016
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2514856
- Aktenzeichen
- EP12164359
- Anmeldetag
- 17. April 2012
- Veröffentlichung
- 21. September 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/12H01L21/288C25D5/50C25D5/12C25D5/00H01L31/0224C23C18/16// C25D3/38C23C18/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Kanzlei
Patent Outsourcing Limited
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.
7.085
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Buckley, Guy Julian
NoneBakewell