Implantatmaterial und Implantatmaterialherstellungsverfahren

EP2517663 Art B1 14. Juni 2017

Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation, National University Corporation Hokkaido University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2517663
Aktenzeichen: EP12177603
Anmeldetag: 21. August 2007
Veröffentlichung: 14. Juni 2017
Erteilung: 14. Juni 2017
Rechtsraum: EP
IPC: A61B17/88A61B18/20A61C8/00B23K26/32B23K26/40B29C65/16A61F2/30A61C1/00A61B17/16B23K26/38B23K26/00

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Firmen: Mitsubishi Electric Corporation
National University Corporation Hokkaido University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

18.870 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National University Corporation Hokkaido University

Staatliche japanische Universität in Sapporo mit breiter Forschung, u.a. in Agrarwissenschaften, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

882 Patente in unserer Datenbank

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