Verbundhalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2518771
Art B1
23. August 2017
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2518771
- Aktenzeichen
- EP09852524
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 23. August 2017
- Erteilung
- 23. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wilding, Frances Ward
London, Großbritannien
1.184
Patente gesamt
27
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Holz, Ulrike
NoneLondon