Submount und verfahren zu seiner Herstellung

EP2521173 Art A3 24. Dezember 2014

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2521173
Aktenzeichen: EP12178594
Anmeldetag: 17. März 2006
Veröffentlichung: 24. Dezember 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/15H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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