Submount und verfahren zu seiner Herstellung

EP2521174 Art A2 7. November 2012

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2521174
Aktenzeichen: EP12178601
Anmeldetag: 17. März 2006
Veröffentlichung: 7. November 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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