Systeme für Leiterplatten-Wärmeübertrag und Verfahren zum Zusammenbau davon
EP2525632
Art B1
10. Mai 2017
Anmelder: Abaco Systems, Inc., General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2525632
- Aktenzeichen
- EP12167705
- Anmeldetag
- 11. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2017
- Erteilung
- 10. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K7/20
Abstract
A heat removal system (250) for a circuit board assembly is provided. The system includes a printed circuit board (PCB) (106), at least one thermal via (222) extending through the PCB, and a thermal interface material (TIM) (122) coupled to the at least one thermal via such that heat is removed from the PCB through the at least one thermal via and the TIM.
Anmelder
- Firmen
- Abaco Systems, Inc.
General Electric Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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Fachgebiete
Vertreten von
Picker, Madeline Margaret
London, Großbritannien
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Fachgebiete
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Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München