Substrataufteilungsvorrichtung mit Detektion von Hindernissen

EP2527121 Art A1 28. November 2012

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2527121
Aktenzeichen: EP12169138
Anmeldetag: 23. Mai 2012
Veröffentlichung: 28. November 2012
Rechtsraum: EP
IPC: B28D5/00H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von