Halbleiter-Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2528090
Art A1
28. November 2012
Anmelder: ACST GmbH, ACST Advanced Compound Semiconductor Technologies GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2528090
- Aktenzeichen
- EP11004149
- Anmeldetag
- 19. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 28. November 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/56H01L21/329H01L21/683H01L25/07H01L29/06H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ACST GmbH
ACST Advanced Compound Semiconductor Technologies GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Fachgebiete
Vertreten von
Schmidt, Oliver
Wiesbaden, Deutschland
25
Patente gesamt
13
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte