Flip-Chip-Montagestruktur und Flip-Chip-Montageverfahren
EP2530708
Art A1
5. Dezember 2012
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2530708
- Aktenzeichen
- EP11734655
- Anmeldetag
- 19. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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Vertreten von
Erny, Tobias
München, Deutschland
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