Bonding system comprising an adhesive or sealant and an adhesion promoter
EP2532694
Art B1
7. Mai 2014
Anmelder: Sika Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2532694
- Aktenzeichen
- EP11169184
- Anmeldetag
- 8. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2014
- Erteilung
- 7. Mai 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G59/40C09D163/00C09J163/00C09D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sika Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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