Steckverbindergehäuse mit Mattendichtung

EP2533372 Art B1 4. Mai 2016

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2533372
Aktenzeichen: EP11739896
Anmeldetag: 4. Februar 2011
Veröffentlichung: 4. Mai 2016
Erteilung: 4. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/504H01R43/18H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von