Gecrimpte Verbindungsstruktur

EP2533376 Art B1 23. August 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2533376
Aktenzeichen: EP11739773
Anmeldetag: 2. Februar 2011
Veröffentlichung: 23. August 2017
Erteilung: 23. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/655H01R4/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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