Temporäres Waferbondingverfahren zur Halbleiterverarbeitung
EP2534218
Art A1
19. Dezember 2012
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2534218
- Aktenzeichen
- EP10795183
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Vertreten von
Earnshaw, Geoffrey Mark
Glasgow, Großbritannien
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