Dünner Waferträger

EP2534677 Art B1 20. November 2019

Anmelder: Suss MicroTec Lithography GmbH, Süss Microtec Lithography GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2534677
Aktenzeichen
EP11742666
Anmeldetag
8. Februar 2011
Veröffentlichung
20. November 2019
Erteilung
20. November 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683B23B31/30B23Q3/08H01L21/67
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Suss MicroTec Lithography GmbH
Süss Microtec Lithography GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Heunemann, Dieter München, Deutschland
170
Patente gesamt
27
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik
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