Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit temporären Verkleben

EP2538438 Art B1 20. April 2022

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2538438
Aktenzeichen: EP12173176
Anmeldetag: 22. Juni 2012
Veröffentlichung: 20. April 2022
Erteilung: 20. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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