Halbleiterbauelement und Verfahren zum Schreiben von Daten auf ein Halbleiterbauelement
EP2538608
Art B1
24. August 2016
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2538608
- Aktenzeichen
- EP12169350
- Anmeldetag
- 24. Mai 2012
- Veröffentlichung
- 24. August 2016
- Erteilung
- 24. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L9/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Addiss, John William
London, Großbritannien
518
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Calderbank, Thomas Roger
NoneLondon