Strukturformungsverfahren und Resistzusammensetzung

EP2539769 Art B1 7. April 2021

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2539769
Aktenzeichen: EP11747578
Anmeldetag: 24. Februar 2011
Veröffentlichung: 7. April 2021
Erteilung: 7. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/038G03F7/32C08F232/00C08F220/28H01L21/027G03F7/039

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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