Methode zur Herstellung von Dummy-Tsv für Erhöhte Prozessuniformität und Wärmeableitung

EP2543067 Art B1 21. September 2022

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2543067
Aktenzeichen
EP11709535
Anmeldetag
3. März 2011
Veröffentlichung
21. September 2022
Erteilung
21. September 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/367H01L23/48H01L25/065H01L25/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Advanced Micro Devices, Inc.
Land
🇺🇸 USA
Kanzlei
Venner Shipley LLP

Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.

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