Halbleitervorrichtung mit als Verbindungsmaterialfliesssperren Wirkenden Drahtelementen und Entsprechendes Herstellungsverfahren
EP2546869
Art B1
28. August 2024
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2546869
- Aktenzeichen
- EP11844936
- Anmeldetag
- 8. September 2011
- Veröffentlichung
- 28. August 2024
- Erteilung
- 28. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/48H01L23/498H01L23/488H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Erny, Tobias
München, Deutschland
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MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB · München