Halbleitervorrichtung mit als Verbindungsmaterialfliesssperren Wirkenden Drahtelementen und Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP2546869 Art B1 28. August 2024

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2546869
Aktenzeichen
EP11844936
Anmeldetag
8. September 2011
Veröffentlichung
28. August 2024
Erteilung
28. August 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L21/48H01L23/498H01L23/488H01L25/07
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Fuji Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Erny, Tobias München, Deutschland
120
Patente gesamt
22
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik
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