Induktive Kopplungsstruktur, Mehrschichtige Übertragungsleitungsplatte, Verfahren zur Herstellung der Induktiven Kopplungsstruktur und Verfahren zur Herstellung der Mehrschichtigen Übertragungsleitungsplatte
EP2547184
Art A1
16. Januar 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2547184
- Aktenzeichen
- EP11753264
- Anmeldetag
- 3. März 2011
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H01P1/04H01P5/107
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München