Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
EP2548993
Art B1
24. August 2016
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2548993
- Aktenzeichen
- EP11755850
- Anmeldetag
- 8. März 2011
- Veröffentlichung
- 24. August 2016
- Erteilung
- 24. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34B22F3/14C22C9/00C23C14/14C22C1/10H01L31/032C23C14/35C22C32/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München