Leistungshalbleiterbauelement

EP2550677 Art B1 18. Juni 2014

Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2550677
Aktenzeichen: EP11710487
Anmeldetag: 23. März 2011
Veröffentlichung: 18. Juni 2014
Erteilung: 18. Juni 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/423H01L29/739

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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