Klebezusammensetzung, Klebeband, Verfahren zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers und Verfahren zur Herstellung eines Tsv-Wafers
EP2551323
Art A1
30. Januar 2013
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2551323
- Aktenzeichen
- EP11759312
- Anmeldetag
- 17. März 2011
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/00C09J7/02C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
Hart-Davis, Jason
Paris, Frankreich
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