Halbleiterbauelement und Verfahren zur Formung einer Treppenstruktur in einem Zielsubstrat zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2553715
Art B1
15. Juli 2015
Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2553715
- Aktenzeichen
- EP11712516
- Anmeldetag
- 29. März 2011
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2015
- Erteilung
- 15. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L29/732H01L21/308H01L21/311H01L21/3065H01L29/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fairchild Semiconductor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Fairchild Semiconductor
Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.
275 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Badel, Xavier Claude Yves
Stockholm, Schweden
216
Patente gesamt
15
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
AWA Sweden AB
AWA Sweden AB · Stockholm