Steckverbinder mit Einpassbestätigungsstruktur für den Anschluss einer Platine

EP2553774 Art B1 25. Dezember 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2553774
Aktenzeichen: EP11716316
Anmeldetag: 25. März 2011
Veröffentlichung: 25. Dezember 2013
Erteilung: 25. Dezember 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/627H01R13/641H01R12/79

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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