Multichip-Modul, Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung des Multichip-Moduls und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP2555238
Art A1
6. Februar 2013
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2555238
- Aktenzeichen
- EP10848956
- Anmeldetag
- 31. März 2010
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L25/07H01L25/10H01L25/11H01L25/18H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Lewin, David Nicholas
London, Großbritannien
516
Patente gesamt
28
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte