Basis für ein Oberflächenmontiertes Paket zur Verwendung Elektronischer Komponenten sowie Oberflächenmontiertes Paket zur Verwendung Elektronischer Komponenten

EP2555426 Art B1 9. Januar 2019

Anmelder: Daishinku Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2555426
Aktenzeichen
EP11765420
Anmeldetag
24. März 2011
Veröffentlichung
9. Januar 2019
Erteilung
9. Januar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H03H9/02H01L23/04H01L23/12H03H9/10H01L23/498H05K3/34// H01L23/053H01L23/13
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Daishinku Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Vleck, Jan Montagu Reddie & Grose LLP London, Großbritannien
315
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Hochbau & Gebäudetechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Zum Anwaltsprofil
Kanzlei
Reddie & Grose LLP

Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.

22.832
Patente gesamt
18
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter

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