Halbleiterbauelement, sowie Verfahren und Programm zum Testen eines Halbleiterbauelements
EP2557427
Art A1
13. Februar 2013
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2557427
- Aktenzeichen
- EP10849471
- Anmeldetag
- 9. April 2010
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28H01L21/822H01L27/04G01R31/3185
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München