Verbindungssubstrat

EP2560027 Art B1 21. Januar 2015

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2560027
Aktenzeichen: EP11768655
Anmeldetag: 27. Januar 2011
Veröffentlichung: 21. Januar 2015
Erteilung: 21. Januar 2015
Rechtsraum: EP
IPC: G01T1/20H01L31/09H05K1/02H05K3/46H01L27/146H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von