Struktur zur Verbindung der Anschlüsse von Abschirmungselementen

EP2560246 Art B1 1. Februar 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2560246
Aktenzeichen: EP11768791
Anmeldetag: 8. April 2011
Veröffentlichung: 1. Februar 2017
Erteilung: 1. Februar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/648H01R4/34H01R9/03H01R11/12H01R9/05H01R13/6591

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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