Verfahren zur Montage einer Komponente auf einer elektrischen Leiterplatte, elektrische Leiterplatte und elektrische Leiterplattenanordnung
EP2560467
Art A1
20. Februar 2013
Anmelder: BIOTRONIK SE & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2560467
- Aktenzeichen
- EP12177850
- Anmeldetag
- 25. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K1/11H05K1/14H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BIOTRONIK SE & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
BIOTRONIK
Deutscher Medizintechnikhersteller, entwickelt Herzschrittmacher, Defibrillatoren und Gefäßimplantate wie Stents für die Behandlung von Herz-Kreislauf-Erkrankungen.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Lindner-Vogt, Karin L
NoneBerlin