Klebefolie zur Verarbeitung von Halbleiterwafern
EP2562795
Art A1
27. Februar 2013
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2562795
- Aktenzeichen
- EP11771930
- Anmeldetag
- 14. April 2011
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301C09J7/02C09J11/06C09J133/04C09J167/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Schaeberle, Steffen
München, Deutschland
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Fachgebiete
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