Hermetisches Wafer-Bonden mit Elektrischer Verbindung
EP2564417
Art B1
27. April 2022
Anmelder: Medtronic, Inc., Medtronic, Inc 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2564417
- Aktenzeichen
- EP11720639
- Anmeldetag
- 28. April 2011
- Veröffentlichung
- 27. April 2022
- Erteilung
- 27. April 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61N1/375H01L23/485// A61B5/318H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Medtronic, Inc.
Medtronic, Inc - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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Kanzlei
Dehns Germany
München, Deutschland
Dehns Germany wurde 1979 als Münchner Büro der britischen Kanzlei Dehns eröffnet, eines der ältesten ausländischen Patentanwaltsbüros am Sitz des Europäischen Patentamts. 2021 vollständige Fusion mit Kudlek Grunert & Partner, betreut Mandanten aus USA, Japan, China und Südkorea.
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Patente gesamt
4
Patentanwälte
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Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München