Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit Parallelverfahren zur Verbindung mit Baugruppen
EP2564677
Art A1
6. März 2013
Anmelder: VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C., DDI Global Corp 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2564677
- Aktenzeichen
- EP10850903
- Anmeldetag
- 30. April 2010
- Veröffentlichung
- 6. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- VIASYSTEMS TECHNOLOGIES CORP., L.L.C.
DDI Global Corp - Land
- 🇺🇸 USA
Fachgebiete
Vertreten von
Yeadon, Mary Elizabeth
Cheddar, Großbritannien
11
Patente gesamt
7
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Greaves Brewster LLP
Greaves Brewster LLP · Cheddar