Verfahren zum Schneiden von wabenförmig strukturierten Körpern und Verfahren zur Herstellung eines wabenförmig strukturierten Körpers
EP2565002
Art B1
16. April 2014
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2565002
- Aktenzeichen
- EP12150012
- Anmeldetag
- 2. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 16. April 2014
- Erteilung
- 16. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28B11/12B28B11/16B23K26/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München