Struktur und Verfahren zur Herstellung von Vernetzungsstrukturen mit Selbstausrichtenden Dielektrischen Kappen
EP2567400
Art B1
22. April 2020
Anmelder: GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc., International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2567400
- Aktenzeichen
- EP11777742
- Anmeldetag
- 21. März 2011
- Veröffentlichung
- 22. April 2020
- Erteilung
- 22. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
International Business Machines Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
GlobalFoundries U.S.
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
263 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
King, Lawrence
London, Großbritannien
390
Patente gesamt
28
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Williams, Julian David
NoneRüschlikon