Kupfer-Elektroplattierverfahren mit geringer innerer Spannung

EP2568063 Art A1 13. März 2013

Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2568063
Aktenzeichen
EP12183586
Anmeldetag
7. September 2012
Veröffentlichung
13. März 2013
Rechtsraum
EP
IPC
C25D3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

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Kanzlei
Patent Outsourcing Limited

Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.

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