Kupferlegierung und Gewalztes Kupferlegierungsmaterial für Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung Dieser Legierung

EP2570505 Art B1 28. Dezember 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2570505
Aktenzeichen: EP11780685
Anmeldetag: 12. Mai 2011
Veröffentlichung: 28. Dezember 2016
Erteilung: 28. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22C9/01C22C9/04C22F1/08H01B1/02H01B5/02H01B13/00H01R13/03C22C1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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