Kupferlegierung für eine Elektronische Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung Dieser Legierung und Gerolltes Kupferlegierungs-Material für Diese Vorrichtung

EP2570506 Art B1 13. April 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2570506
Aktenzeichen: EP11780706
Anmeldetag: 13. Mai 2011
Veröffentlichung: 13. April 2016
Erteilung: 13. April 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22C9/04C22C1/02C22C1/03C22F1/08H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von