Bundmessverfahren und Bundmessvorrichtung
EP2570798
Art A1
20. März 2013
Anmelder: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2570798
- Aktenzeichen
- EP11780363
- Anmeldetag
- 6. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 20. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/64G01N33/542G01N33/566
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Engineering & Shipbuilding
Mitsui Engineering & Shipbuilding ist ein japanischer Schiffbau- und Maschinenbaukonzern, der heute Teil von Mitsui E&S ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik für Schiffe, ergänzt durch Halbleiter-, Antriebs- und Fördertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.
280 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hards, Andrew
München, Deutschland
144
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25
Fachgebiete
3
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Global IP Europe Patentanwaltskanzlei
Global IP Europe Patentanwaltskanzlei · München