Paste und Verfahren zum Verbinden von elektronischem Bauelement mit Substrat
EP2572814
Art B1
30. März 2016
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2572814
- Aktenzeichen
- EP11007634
- Anmeldetag
- 20. September 2011
- Veröffentlichung
- 30. März 2016
- Erteilung
- 30. März 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B23K35/02B23K35/36H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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