Opfersubstrat zur Verwendung beim Schneiden von Wafern
EP2572850
Art A1
27. März 2013
Anmelder: Meyer Burger AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2572850
- Aktenzeichen
- EP11190570
- Anmeldetag
- 24. November 2011
- Veröffentlichung
- 27. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Meyer Burger AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Fachgebiete
Vertreten von
Künsch, Joachim
Triesenberg, Liechtenstein
16
Patente gesamt
14
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte